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一、基础参数

• 外观：灰色膏状
• 成分：以硅酮油为基础油，添加纳米级金属导热材料（如铝）及约 4% 异烷烃溶剂，形成溶剂稀释型结构
• 导热系数：溶剂蒸发后可达 6.2 W/m・K（部分测试条件下为 5.5~6.3 W/m・K），为信越现有导热硅脂中最高水平之一
• 粘度（25℃）：100 Pa・s，质地柔软，易于均匀涂布
• 比重：2.5~2.6 g/cm³
• 工作温度范围：-50℃~+120℃，适用于极端环境
• 挥发分（150℃×24h）：≤2.8%，高温下稳定性强
• 低分子硅氧烷含量：≤100 ppm，确保长期使用不硬化

二、核心特性

1. 高导热与低热阻
   采用高纯度金属填充物（如铝），配合纳米级分散技术，有效填充界面微隙，热阻低至 7.0 mm²・K/W，显著提升芯片至散热器的热传递效率。
2. 施工友好性
   低粘度设计（100 Pa・s）支持多种涂布方式，包括点胶、模板印刷或手动涂抹，尤其适合自动化产线。
3. 长效稳定性
   硅酮基质提供优异的耐候性，在 - 50℃~120℃范围内保持弹性，长期使用无干裂、油分离现象。
4. 环保与安全
   通过 RoHS 和 REACH 认证，不含卤素及有害物质，符合欧盟环保标准。

三、应用领域

• 消费电子：CPU、GPU、VGA 芯片等高热负载元件的 TIM-1 界面材料。
• 工业设备：功率晶体管、整流器、LED 驱动模块的绝缘导热。
• 通信与汽车：5G 基站射频模块、车载 IGBT 模块的散热管理。
• 精密仪器：温度传感器、热敏电阻的精准导热与密封。

四、包装与规格

• 标准包装：
  • 注射器装：0.5g、1.0g、1.5g（附带涂布工具）
  • 卡式包装：55g、150g、400g（适用于点胶设备）
  • 散装：1kg 罐装（工业批量采购）8
• 保质期：未开封条件下储存于 15.5℃~29.4℃（60°F~85°F），保质期 3 年。

五、与竞品对比

六、使用建议

1. 表面处理：确保待粘接表面清洁无油污，建议使用异丙醇预处理。
2. 涂布量控制：以 0.05~0.1mm 厚度为宜，过量可能导致溢出或热阻增加。
3. 溶剂挥发：涂布后需在常温下静置 30 分钟，或在 60℃下烘烤 10 分钟以加速溶剂蒸发。
4. 兼容性测试：建议在量产前进行材料兼容性测试，特别是对敏感塑料或涂层表面。

七、安全信息

• 避免直接接触皮肤和眼睛，如不慎接触需立即用清水冲洗并就医。
• 储存于阴凉干燥处，远离火源及强氧化剂。

废弃时需按当地法规处理，不可随意丢弃。